金沙威尼斯(wns)欢乐娱人城富士通半导体工艺技术路线图 - 众说纷纭富士通坚守ASIC生存之道Maxim MAX17270开发板，创新SIMO和Nanopower电源技术，助您轻松实现低功耗和小尺寸的最佳平衡。【立即试用】

　　早在上世纪90年代，富士通半导体就在中国开始推广ASIC方案和设计服务。针对不同时期不同的市场需求，富士通半导体都有与之相适应的ASIC方案和设计服务，如下图3所示为富士通半导体技术路线nm以上工艺产品当前还是在富士通自己的晶圆厂生产，而40nm以下的产品则是和全球第一大代工厂台积电（TSMC）合作中国·金沙威尼斯(wns)欢乐娱人城-官方网站。

　　“2012年，富士通半导体已经将成熟量产的28nm先进半导体制造技术带给了中国高端SOC设计厂商，客户的反应非常好。截至目前，我们在28nm工艺上的Tape out数量已经达到30个，其中7个项目已经量产。而且今年即2013年，我们有2个20nm的项目正在进行中。这些合作使我们在对制程的管理和优化、良率（yield）的控制和提升方面积累了大量经验。这些经验不只是富士通半导体的财富，对客户也是具有非常重要的意义。”陈博宇进一步补充道。

　　ASIC的一个关键特点就是其复杂性（Complexity），随着系统越来越复杂，对于IP有着宽泛和可靠性方面的要求中国·金沙威尼斯(wns)欢乐娱人城-官方网站，使用量也越来越大。种类齐全的经过验证的一站式IP供应是富士通半导体带给高端SoC客户的又一独特价值。如下图所示，SOC设计中需要各种类型的IP，例如USB中国·金沙威尼斯(wns)欢乐娱人城-官方网站、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等，富士通半导体都有与之相应的IP积累。