金沙威尼斯(wns)欢乐娱人城回天新材：公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，公司半年报提到：应用于芯片封装中 UV 低 CTE edgebond 胶水，具有优异的产品 可靠性和重工性，是新一代 EB 胶水的发展方向。请问这个芯片封装胶和芯片先进封装有什么关系？

　　回天新材（300041.SZ）11月8日在投资者互动平台表示，公司产品UV低CTE edgebond胶用于解决大尺寸芯片的防护，属于板极封装

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　　回天新材：在芯片组装及封测用胶领域积极进行产品开发和市场拓展，部分产品已在标杆客户处批量供货应用

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