五金金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种激光切割金属化半孔的制作方法“，公开号CN5.8，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本发明涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种激光切割金属化半孔的制作方法。该制作方法包括S1、裁切PCB板，使PCB板的边缘向外延伸形成弧形板面；S2、对PCB板进行钻孔，使PCB板上具有钻孔，其中PCB板上具有延伸至弧形板面上的待切割为半孔的金属化孔；S3、对PCB板依次进行沉铜、电镀、外层线路和图形电镀处理，随后采用激光镭射机沿着PCB的边缘切割弧形板面形成位于PCB板边缘上的金属化半孔，其中，激光线、褪除PCB板上的干膜，然后使用碱性蚀刻药水蚀刻，蚀刻过程中去除激光切割的弧形板面的毛刺，随后进行后工序，该制作方法能够精准地生产小尺寸金属化半孔，有效避免金属化半孔出现卷铜、孔壁无铜和偏孔的问题。明阳电路申请一种激光切割金属化半孔的制作方法专利该制作方法能够精准地生产小尺寸金属化半孔